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        第五屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)征文通知

        發(fā)布時(shí)間:2019-01-25 編輯作者:金致卓 閱讀:5579
        為了總結(jié)交流第九屆全國印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)(2012年11月)以來我國印制電路技術(shù)的新發(fā)展和新成就,進(jìn)一步提高我國印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平,推動(dòng)印制電路生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步,為印制電路青年科技工作者搭建一個(gè)技術(shù)交流的平臺(tái),中國電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)印制電路專委會(huì)決定于2014年10月下旬在浙江召開第五屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會(huì),年會(huì)主題為《創(chuàng)新發(fā)展 引領(lǐng)未來》,為此在全國進(jìn)行論文征集。

        希望各會(huì)員單位和相關(guān)單位接通知后,積極組織本單位青年工程技術(shù)人員撰寫論文應(yīng)征,參加2014我國青年印制電路科技工作者的盛會(huì)。

        一、征文范圍

        1、 印制電路制造新技術(shù)、新材料、新設(shè)備、新工藝方面的論文

        2、 印制電路綠色材料,清潔生產(chǎn),低碳生產(chǎn)以及環(huán)保方面的論文

        3、 印制電路制造技術(shù)近年來的發(fā)展趨勢和動(dòng)態(tài)綜述及先進(jìn)的市場、管理技術(shù)報(bào)告

        4、 印制電路測試,檢驗(yàn),質(zhì)量管理、標(biāo)準(zhǔn)等相關(guān)技術(shù)發(fā)展方向的論文

        5、 印制電路可靠性設(shè)計(jì)和電磁兼容以及印制電路板可制造性等方面的論文

        6、有關(guān)印制電路生產(chǎn)和電路板貼裝,焊接等方面論文

        7.有關(guān)印制電子,封裝等方面的論文

        二、征文要求

        1、 要求主題明確、圖表清晰、數(shù)據(jù)可靠、分析嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶I(yè)科技論文。

        2、 作者為科技工作者或相關(guān)專業(yè)技術(shù)人員,第一作者要求年齡45歲以下

        3、 論文書寫格式:論文題目/作者單位和姓名/摘要/關(guān)鍵詞/正文/參考文獻(xiàn)

        4、 論文題目/作者單位和姓名/摘要/關(guān)鍵詞需有英文譯文。國外論文為英文。

        5、 論文通過電子信箱(E-mail:[email protected])、光盤等投稿

        要求:頁面均為A4,上下頁邊距為2.54mm,左右3.18 mm 行數(shù)38-42行

        題目:黑體3號(hào)字;摘要:中英文用五號(hào)字

        正文:宋體小四號(hào)字;作者簡介和參考文獻(xiàn):宋體小五號(hào)

        6、 論文附頁: 作者簡介(出生年月、職稱職務(wù)、主要從事工作,發(fā)表論文情況等),近期正面一寸照一張;作者單位、通信地址、郵編、電話(工作電話和手機(jī))、傳真和E-mail等,方便聯(lián)系發(fā)放錄用通知及開會(huì)通知。

        三、論文發(fā)表辦法

        1、 由中國電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)印制電路專委會(huì)組織專家組進(jìn)行評審,評選出大會(huì)報(bào)告及專題報(bào)告論文并在大會(huì)及專題報(bào)告會(huì)上演講。一般論文演講時(shí)間不超過15分鐘。專委會(huì)將對符合要求的論文編入論文集并將優(yōu)秀論文推薦公開發(fā)表。

        2、 將于9月30日前通知投稿人錄取情況。是大會(huì)或?qū)n}演講還是書面發(fā)言。

        3、 所有論文一般均不予退回。

        四、論文提交截止日期:2014年8月29日

        五、論文寄往:100083  北京市北四環(huán)中路211號(hào)PCB樓三層     林 敏 

        電話:  010-82307578    010-89055561      傳真:   010-62313204 



        中國電子學(xué)會(huì) 
        電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)印制電路專委會(huì) 
        2014年4月15日
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