_{<acronym id="q3aut"></acronym>}

十層三階HDI板

發(fā)布時(shí)間：2019-08-28 編輯作者：金致卓閱讀：31580

層數(shù)： 10L

板厚： 1.2mm

特殊要求：樹脂塞孔

表面處理：沉金

材料：FR-4 TG170

外層線寬/線距: 2.95/2.95mil

內(nèi)層線寬/線距: 2.36/2.36mil

最小孔徑：盲孔0.1mm，埋孔0.2mm，通孔0.2mm

銅厚：外層1oz，內(nèi)層0.5oz & 1oz

十層三階HDI板-1.jpg

聲明：本文源自金致卓官網(wǎng)整合整理，如文章和轉(zhuǎn)稿涉及版權(quán)等問題，請(qǐng)作者在及時(shí)聯(lián)系本站，我們會(huì)盡快處理。
地址：http://www.e-tong.cn/news/12.html

分享到：

若急需解決問題請(qǐng)加入我們微信客服或咨詢?cè)诰€客服；

相關(guān)文章

PCB制板

聯(lián)系我們

深圳市金致卓科技有限公司
電話: 0755-29976660/29976665
傳真: 0755-29976677
E-mail：[email protected]

專注于PCB Layout設(shè)計(jì)、PCB制板、SMT貼片一站式服務(wù)的科技公司

銷售熱線：0755-2997 6660
服務(wù)專家：136 7015 5505
Email：[email protected]
地址：深圳市寶安區(qū)航城街道鶴洲恒豐工業(yè)城B11棟六層

微信公眾號(hào)

_{<acronym id="q3aut"></acronym>}